每日經濟新聞 2018-06-06 17:08:51
每經記者|王晶 每經編輯|文多
在6月5日至6月9日舉行的2018年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2018)上,聯發科技總經理陳冠州透露了5G調制解調器芯片M70的消息:“聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好,已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年帶給大家技術到位、穩定的M70產品。而今年下半年,會有更多的M70相關產品的消息透露。”
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP