AMD搶跑英特爾 發布多款7納米制程CPU 逆市大漲10%

圖片來源：攝圖網（圖文無關）

5月26日上周日，美國芯片巨頭AMD在201中國9臺北國際電腦展上“官宣”了多款領先的新一代產品，包括五款基于7納米制程Zen 2架構的第三代銳龍（Ryzen）中央處理器（CPU）。

在7月7日即將上市的五款最新臺式機CPU中，銳龍9系列處理器Ryzen 9 3900X將是該公司歷史上首款12核/24線程的旗艦型處理器，繼續推動高性能socket AM4平臺架構。AMD還完善了8核的銳龍7系列和6核的銳龍5系列產品，售價從199到499美元不等。

據新銳科技媒體The Verge介紹，AMD認為旗艦銳龍9 3900X處理器將提供與英特爾i9-9920X類似的性能，499美元的售價則是英特爾芯片1189美元的一半。同時，售價329美元的銳龍7 3700X處理器，在單線程與多線程實時渲染的性能方面均超過英特爾售價374美元的i7-9700K。

AMD表示，第三代銳龍臺式機處理器系列在游戲、生產力和內容創建應用程序方面具有開創式的性能，將提供前所未有的核心緩存，以釋放精英級游戲動能。五款全新CPU均已為世界首款PCIe 4.0接口提供完備支持。AMD還為socket AM4平臺推出了世界首款完備支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片組，存儲性能比PCIe 3.0快42%，基于該芯片組的主板將比上一代主板帶寬加倍，該芯片組還為AMD打造前所未有的開放式生態平臺，合作伙伴將推出56款全新X570主板。

此外，AMD推出了新一代的基礎游戲架構RDNA，旨在推動電腦游戲、游戲機和云游戲的發展。RDNA采用全新計算單元設計，較上一代GCN圖形核心架構性能、功耗和顯存效率都顯著提升。在數據中心業務方面，AMD進行了第二代霄龍（EPYC）服務器平臺的對比演示，性能優于英特爾同類產品。AMD還與微軟云平臺Azure宣布了使用基于第一代霄龍處理器的系統上運行的Azure HB云實例，實現以前無法獲得的計算流體動力學（CFD）性能水平，亞馬遜和微軟都開始通過公共云向第三方開發商提供AMD芯片。

AMD還展示了采用RDNA架構的7納米制程Radeon RX 5700顯卡性能，這一備受市場期待的GPU預計將于2019年7月上市。第二代霄龍服務器處理器系列預計于2019年第三季度推出。AMD首席執行官Lisa Su還稱，下一代索尼PlayStation游戲機將使用依賴于RDNA技術的GPU，以及包含“Zen 2”核心的芯片。

據官方介紹，全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業內產品世代交替的性能提升水平， IPC（每時鐘周期指令）預計比“Zen”架構提升高達15%。全新設計的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和霄龍處理器帶來大幅升級，包括更大的緩存容量和全新浮點運算單元。

相關芯片發布的消息被資本市場看好。美股研投網站Investors.com援引投行Cowen分析師Matthew Ramsay稱，預計這些產品將推動AMD實現超出預期的增長、市場份額增加、利潤率擴張以及股價抬升。更何況，AMD一個多月后正式上市的7納米制程CPU，已經領先了對手英特爾將于年底前發布的10納米工藝新款酷睿處理器Ice Lake，英特爾10納米制程的服務器芯片明年才會推出。

財經媒體CNBC援引投行Stifel分析師Kevin Cassidy稱，AMD在其50年歷史中首次在臺式機CPU的工藝技術和性能方面超越了英特爾，占據領先優勢。他給予AMD“買入”評級，由于性能更高、功耗更低、成本更小、易于升級等優點，AMD將加速從英特爾手中爭奪臺式機芯片市場份額，進而提升平均售價ASP和毛利空間。

AMD在美國公眾假期“小長假”歸來后的第一個交易日（5月28日）漲勢強勁，盤中最大漲幅12.2%，日高觸及29.67美元，創2018年10月初以來最高。最終收漲9.8%，收報29.03美元，創4月4日以來最高，接近七個月高位。今年以來，AMD累漲57.3%。

英特爾盤中最大跌幅2.8%，收跌2.24%，報收43.57美元，創5月20日以來最低，但接近2018年10月24日以來最低。與AMD在GPU顯卡領域直接競爭的英偉達最深跌1.3%，收跌1.25%，報收143.33美元，創2019年1月30日以來最低。

AMD今日股價表現在整個芯片板塊都相對突出。美股芯片類股周二普跌，費城半導體指數盤中最深跌1.1%，一度跌破1300點整數關口，收跌0.89%，創2月5日以來的三個半月最低。即將在紐交所退市的中芯國際則逆市大漲，收漲逾11%，交投2018年8月底以來最高。

華爾街見聞 杜玉