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近16家創投加大芯片制造布局!供應鏈獲利機會大,半導體材料投資價值凸顯

每日經濟新聞 2020-02-25 19:46:55

進入2020年,資本對于芯片領域的布局尤為關注,其中也加大了對半導體硅材料生產的布局。

每經記者|任飛    每經編輯|肖芮冬    

繼小米長江產業基金連續下注昂瑞微、蘇州速通及芯百特之后,翱捷科技近日也公布了其成為新增股東的消息。

不僅如此,年初至今,有關產業資本對接國產芯片企業的案例已有多起。Wind統計顯示,包括鯤鵬資本、創東方投資在內,已有近16家創投機構加大該領域布局,涉及被投企業20余家。其中,涉及芯片加工材料端的半導體廠商不在少數。

有分析指出,隨著芯片國產替代的演進,半導體材料企業具有產能趨緊漲價帶動毛利率上升的特征,投資價值明顯。

資本加速芯片領域布局

相較于小米此前多年在互聯網應用版圖的投資計劃,時下卻正在把投資重心從軟件向硬件過渡,特別是在芯片領域祭出了產業資本的實力。

2月24日,翱捷科技(上海)有限公司發生一系列變更,小米旗下的湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)(以下稱長江基金)成新增股東。與之同期占位的還有興證投資、久有基金、弘信資本等。

記者從翱捷科技的經營范圍中發現,該公司主要從事電子、通信、網絡工程等技術開發及服務。值得一提的是,該公司與此前長江基金投資的昂瑞微、蘇州速通及芯百特相似,產品線也包含有電子芯片的平臺研發和方案提供、技術支持等方面。

需要指出的是,長江基金是小米旗下為數不多的產業基金之一,根據公司的介紹,基金將用于支持小米及生態鏈企業的服務拓展。加上此前投資的多家智能制造和半導體芯片產業,小米“換道”試跑的意圖越來越明顯。

事實上,小米早在2017年就發布過首款松果紫薯研發的手機芯片澎湃S1芯片,但功能迭代效率差強人意。彼時就有分析認為,芯片制造工藝涉及半導體材料的工藝提升,且在三星、華為、蘋果等同類廠商優勢的影響下,難以走出“燒錢”的怪圈。據了解,應用在半導體硅片的光刻工藝,國外先進的標準是7nm,而我國的光刻機只能達到90nm。

所以,從小米近期的產業投資轉型來看,與其說要搶占芯片市場資源,不如論調為積攢底層技術進行的韜光養晦。固利資本黃平在接受《每日經濟新聞》記者采訪時就提及,當前芯片制造和半導體材料供應都有國產替代的必要,而相比于產品端,材料設計的工藝和技術難點更應該受到資本的關注。

記者統計Wind產業投資信息時發現,進入2020年,資本對于芯片領域的布局尤為關注,其中也加大了對半導體硅材料生產的布局。其中,神功股份是一家半導體硅材料生產商,主要產品包括晶向為111、直徑為420毫米的高電阻率單晶硅棒、超大直徑硅筒、粗加工硅部件、大尺寸硅片等。2015年完成航天科工領投的A輪融資后,于2020年2月21日在科創板上市。

據不完全統計,截至2020年2月25日,今年以來有關產業資本對接國產芯片企業的案例已有多企。Wind統計顯示,包括鯤鵬資本、創東方投資在內,已有近16家創投機構加大該領域布局,涉及被投企業20余家。其中,涉及芯片加工材料端的半導體廠商不在少數,除了神工股份外,博維邏輯也在2月25日披露完成Pre-A輪融資,投資方為創東方投資。

半導體硅片投資景氣度高

回歸于電子產業鏈的最上游,半導體材料才是攻克芯片國產替代的首要任務。如前所述,在光刻工藝大幅落后于世界先進水平的當前,產業投資的重點和難點也都在往最上游傾斜。

天風證券分析指出,在半導體材料領域,高端產品技術壁壘高,國內企業長期研發和積累不足。但可喜的是,中國大陸半導體硅片的銷售額在2016年~2018年依然保持高增長,年均復合增長率高達40.88%,遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。

黃平告訴記者,隨著芯片制造產能的增長,對半導體硅片的需求仍將持續增長,國內硅片廠商未來的發展空間仍然較大。他認為,隨著硅片景氣度的上升,未來將會迎來新一輪的業績反彈,包括伴隨著下游半導體周期的波動。在景氣周期時,各企業具有產能趨緊、產品漲價帶動毛利率上升的可能。

而從資本的態度來看,此前已有多家投資機構把目光對準了“半導體材料研發商”。新昇半導體致力于研究、開發適用于40—28nm節點的300mm硅單晶生長、硅片加工,2014年6月成立后,曾獲得上海新陽的天使輪投資。積塔半導體也是一家半導體硅片研發商,業務主要集中于研究及制造特殊應用的半導體,2019年獲得上海集成電路產業基金A輪融資。

此外,包括新美光納米科技、硅產業等機構也都獲得資本加持。從這些獲得投資的機構信息中,記者發現,多數機構成立時間不超過5年,獲得的投資也以早期投資為主。此外,部分成立時間在2018年前后的公司融資節奏明顯放快,如聚能晶源和陜西半導體均是2018年成立的公司,但相較于前述幾家企業在成立后一年多才有資方對接,這些企業僅用了不到半年的時間就獲得多方機構的融資支持。

可見,在實現芯片國產替代化的最后一公里當中,半導體原材料的供應和工藝的提升已成為不可或缺的組成部分。中國電子材料行業協會的數據顯示,近年國內對8英寸硅片的需求年增長率穩定在10%左右,但依然存在著57.7萬片/月左右的市場缺口。因此,半導體硅片的投資瓶頸還沒有到來,市場需求依然助推資方的投資信心。至少從當前市場多數半導體指數近一年估值翻倍的現狀來看,投資價值已經凸顯。

封面圖片來源:攝圖網

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