深南電路：無錫基板二期工廠規劃封裝基板產品主要使用BT類材料

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司無錫二期和廣州產能規劃是否包含ABF載板？如有，基材外購供應商是誰？能否滿足需求？如果沒有，FC-BGA等高端倒裝載板的ABF載板是否境外供應商采購？ABF基材或者ABF載板有沒有卡脖子的可能？謝謝！

深南電路（002916.SZ）8月11日在投資者互動平臺表示，無錫基板二期工廠規劃封裝基板產品主要使用BT類材料，廣州封裝基板項目規劃產品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產品，上述項目目前處于建設過程中。公司堅持與供應商進行長期穩定的合作，通過建立多元化供應來源等手段保障供應鏈的安全穩定。

(記者 蔡鼎)

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