瑞松科技：半導體后封裝智能機器人柔性自動化裝配生產線已有交付客戶使用實績，但還在市場拓展階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問子公司瑞松威爾斯通運用3D視覺技術的半導體后封裝智能機器人柔性自動化裝配生產線，這塊業務發展得如何？是否已經應用于市場？

瑞松科技（688090.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，公司半導體后封裝智能機器人柔性自動化裝配生產線是由柔性機器人工作站及輸送線體組成的一站式柔性自動化裝配生產線，該產品通過集成視覺檢測及對位、治具自動拆裝、自動上PCB板及裝配、自動點膠、自動貼裝芯片及其它各種輔材等功能實現IC的全自動疊裝生產，具有高精度、全自動化、適應多工序、柔性化等特點。目前已有交付客戶使用實績，但還在市場拓展階段，該類項目對公司的業績影響較小。

(記者 賈運可)

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