英諾激光：公司產品可應用于LOW-K材料半導體晶圓分切、晶圓缺陷檢測等領域

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：看了貴公司官方網站上這么寫著 半導體芯片制造部分關鍵工序中，穩定可靠的高功率綠光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少數能夠提供應用于LOW-K材料半導體晶圓分切的深紫外激光器的廠商之一，英諾為此研發了半導體晶圓缺陷檢測和第三代半導體碳化硅退火裝備的核心激光器。請問是否屬實？

英諾激光（301021.SZ）9月6日在投資者互動平臺表示，公司產品可應用于LOW-K材料半導體晶圓分切、晶圓缺陷檢測等領域。

(記者 陳鵬程)

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