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大族激光:應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正在與客戶進行驗證

每日經濟新聞 2022-11-21 17:18:27

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:碳化硅切割領域,激光冷切割已經顯現出很大的優勢了,英飛凌也布局了這一塊,請問貴公司有沒有這方面的研發儲備或者產品?

大族激光(002008.SZ)11月21日在投資者互動平臺表示,應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機正在與客戶進行驗證。

(記者 畢陸名)

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