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勁拓股份:半導體芯片封裝爐等設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節

每日經濟新聞 2022-11-26 10:45:39

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問,公司生產的Chiliplet設備具體名稱是什么?是否已產生銷售收入?

勁拓股份(300400.SZ)11月26日在投資者互動平臺表示,公司半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環節。

(記者 尹華祿)

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