每日經濟新聞 2022-11-30 06:02:20
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，貴公司在車規級igbt領域有哪些產品和技術？行業內競爭對手有哪些？
勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動平臺表示，公司半導體芯片真空甲酸共晶爐和真空回流焊應用于車規級IGBT的封裝焊接等生產制造過程，行業內主要競爭對手為國外廠商
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
