長電科技：長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：三星在上月底發布了 GDDR6W 顯存，稱其帶寬和容量翻倍，并介紹了新款 GDDR6W 顯存：使用扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術，極大地提高了存儲器帶寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術嗎？請問貴公司與三星是否有合作關系？貴公司目前有顯存封裝的業務嗎？

長電科技（600584.SH）1月13日在投資者互動平臺表示，長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)。大部分全球前20強半導體公司均是公司的客戶，長電科技和國內外絕大部分領先存儲廠商之間均有廣泛的合作，產品涉及NAND閃存以及DDR動態隨機存儲產品，用于移動式電子產品DRAM的 LPDDR和uMCP及eMCP等。

(記者 蔡鼎)

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