池州華宇電子科技股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2023年2月27日，池州華宇電子科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），池州華宇電子科技股份有限公司本次擬公開發行股票不超過2115萬股，不低于發行后總股本的25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：池州先進封裝測試產業基地建設項目，擬投入募集資金約2.05億元；合肥集成電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目，擬投入募集資金約2.02億元；池州技術研發中心建設項目，擬投入募集資金4993.15萬元；補充流動資金，擬投入募集資金約1.70億元。本次股票發行后擬在深交所上市。

公司主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。

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(記者 曾健輝)

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