利揚芯片：公司及子公司擬向銀行及其他金融機構申請總計不超過人民幣17億元的綜合授信融資額度

每經AI快訊，利揚芯片（SH 688135，收盤價：28.83元）4月28日晚間發布公告稱，公司及子公司擬向銀行及其他金融機構申請總計不超過人民幣17億元的綜合授信融資額度，并為全資子公司提供不超過人民幣17億元的擔保額度，截至本公告披露日，公司對外擔保余額約為1.56億元，均為公司對子公司連帶責任擔保，未發生對外擔保逾期的情況。

2022年1至12月份，利揚芯片的營業收入構成為：測試收入占比95.91%。

利揚芯片的總經理是張亦鋒，男，46歲，學歷背景為碩士。

截至發稿，利揚芯片市值為40億元。

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每經頭條（nbdtoutiao）——AI大模型激戰正酣，10大維度最強測評“四大天王”

(記者 蔡鼎)

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