耐科裝備：目前晶圓級封裝相關裝備關鍵裝置封裝壓機已完成試制和實驗

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司2022年自動封裝系統銷售多少臺？市場占有率達到多少？晶圓級封裝設備是否可以量產了呢？公司募集的資金投入進展如何？

耐科裝備（688419.SH）6月6日在投資者互動平臺表示，根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》，2021年全球半導體設備銷售達到1026億美元，我國大陸地區半導體設備銷售額達到296.2億美元，再度成為全球最大的半導體設備市場。半導體封裝設備在整個半導體產品制造過程所涉及設備中占據重要地位。以在半導體產品中占據主導地位的集成電路產品制造設備為例，封裝設備投資占比約為10%，其中塑封機設備占封裝設備的比例約20%。目前晶圓級封裝相關裝備關鍵裝置封裝壓機已完成試制和實驗。公司募集的資金投入按計劃正穩步進行中。

(記者 蔡鼎)

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