每日經濟新聞 2023-06-27 14:46:00
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司目前的FC-BGA封裝基板產品是否已經通過客戶驗證，四季度投產是否有訂單能跟上？
深南電路（002916.SZ）6月27日在投資者互動平臺表示，公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，目前相關產品尚處于客戶驗證階段。高階產品技術研發按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規劃產品包括FC-BGA封裝基板產品，項目預計于2023年第四季度連線投產。
(記者 蔡鼎)
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