世界人工智能大會(huì)將展示30多款大模型、10多款芯片，聚焦腦機(jī)接口等方向

每經(jīng)AI快訊，6月29日上午，上海市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹2023世界人工智能大會(huì)籌備有關(guān)情況。今年世界人工智能大會(huì)將進(jìn)一步圍繞產(chǎn)業(yè)和技術(shù)變革新風(fēng)口，從大模型、智能計(jì)算、科學(xué)智能、具身智能等多方面發(fā)力，加速新一代人工智能技術(shù)創(chuàng)新演進(jìn)。一是聚焦大模型技術(shù)，集中展示國(guó)內(nèi)外總計(jì)30多款大模型。二是聚焦算力需求，聚集10多家芯片企業(yè)，展示10多款芯片。三是聚焦科學(xué)智能，聚焦腦機(jī)接口、AI輔助藥物研發(fā)等熱門方向。四是聚焦具身智能，圍繞具身智能和智能機(jī)器人，設(shè)置主題論壇和新品發(fā)布環(huán)節(jié)，向大眾展示相關(guān)領(lǐng)域最新進(jìn)展。（澎湃新聞）