每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-07-25 08:39:27
每經AI快訊，賽微電子7月25日在互動平臺上稱，公司正積極推進激光雷達MEMS微振鏡與硅光子芯片的工藝開發、風險試產、規模量產相關工作，該等進程需要經歷一個客觀的過程。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
路威酩軒成為巴黎奧運會贊助商
下一篇文章
中信證券：銀行板塊估值底部特征明確
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
