2023-08-09 06:53:05
每經AI快訊，據獨木資本公眾號，近日，芯片封裝級散熱產品——均溫蓋板的研發企業中山市仲德科技有限公司完成千萬級天使輪融資，本輪由東莞智匯創富電子科技有限公司和海南望眾股權私募基金管理有限公司聯合投資，資金主要用于技術研發及中試線的建設，企業也將力主成為高階芯片封裝用VC-Lid行業的第一品牌以及服務器散熱模組用均溫板行業的重要廠商。獨木資本在本輪融資中提供獨家財務顧問服務。（每日經濟新聞）
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