2023-09-01 08:19:40
每經AI快訊，國風新材近期接受投資者調研時稱，上半年，公司新產品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF封裝用高強高模PI薄膜）經下游客戶試用反饋，產品綜合性能優秀，達到國際先進水平；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET高透高亮離?；ぃ┙涍^研發中心課題組技術攻關，突破關鍵技術難題，成功應用在OCA涂布等光學顯示領域；半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺（TPI）復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段。
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