大砍2024年晶圓投片量? 聯(lián)發(fā)科CFO否認

2023-09-09 09:23:22

每經(jīng)AI快訊，對于聯(lián)發(fā)科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數(shù)量的消息，聯(lián)發(fā)科CFO顧大為表示，公司沒有下調(diào)出貨（數(shù)字）。“第三季業(yè)績符合當時給出的guidance（指導）。”顧大為說。 (第一財經(jīng))

責編張喜威

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