光華股份：公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，目前已實現小批量試產

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司開發的電子封裝用聚酯樹脂和市場上現有的其他種類的電子封裝用樹脂相比，在使用成本和使用性能上有何優勢？公司的電子封裝用聚酯樹脂潛在市場空間有多少噸或多少億元？公司的研發項目柔性太陽能電池板用飽和聚酯樹脂項目研發進展如何，研發成功了嗎？

光華股份（001333.SZ）12月4日在投資者互動平臺表示，公司研發的電子封裝材料用聚酯樹脂，屬于特殊用途聚酯樹脂，目前已實現小批量試產，進展良好，它的技術特點和先進性在于：封裝材料用聚酯樹脂的酸值需要控制在100mgKOH/g上下，且交聯后的玻璃化溫度要盡可能高，同時樹脂中不能含有游離的酸醇等其它各類雜質，以此保證電子元器件在高溫、高濕環境下的電氣性能。柔性太陽能電池板用飽和聚酯樹脂研發項目正在進行中

(記者 蔡鼎)

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