沃格光電：公司具備玻璃基板級封裝載板技術，且目前具備小批量產(chǎn)品供貨能力

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的tgv技術能否用于目前大火的HBM概念？

沃格光電（603773.SH）12月5日在投資者互動平臺表示，公司具備玻璃基板級封裝載板技術，且目前具備小批量產(chǎn)品供貨能力，并且提前做了一定的新建產(chǎn)能布局。公司擁有的玻璃基板級封裝載板產(chǎn)品采用TGV巨量微通孔技術，可以實現(xiàn)各類芯片包括存儲芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝），同時玻璃基鍍銅通孔技術可以根據(jù)不同封裝基板產(chǎn)品形態(tài)需求進行結(jié)構(gòu)設計，以滿足不同類型芯片封裝和連接需求，目前公司基于TGV技術多個項目處于合作開發(fā)驗證階段，部分產(chǎn)品通過客戶驗證通過，具體量產(chǎn)情況以及產(chǎn)品應用形態(tài)請以公司公告為準，并注意投資風險。

(記者 尹華祿)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。