2023-12-26 05:44:55
每經AI快訊，艾森股份在近期的機構調研中指出，水平沉銅的后道工序為填孔電鍍，為響應國家環保政策，PCB廠家希望提高電流密度以提升電鍍生產效率。公司在傳統封裝、先進封裝領域積累的高電流密度、高速鍍技術與PCB廠家的新需求相匹配，因此公司研發了HDI高速填孔核心技術并推出了PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產品。公司的PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產品已向健鼎科技和鵬鼎控股銷售，同類產品目前國內仍以日本JCU、美國樂思、德國安美特、美國陶氏等國際企業為主。（每日經濟新聞）
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
