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科翔股份:公司的扇出型封裝技術處于技術研發階段

每日經濟新聞 2024-05-24 17:06:49

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司在GB200面板級扇出型封裝產品會有布局么?

科翔股份(300903.SZ)5月24日在投資者互動平臺表示,公司的扇出型封裝技術處于技術研發階段。

(記者 畢陸名)

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