壹石通：高頻高速覆銅板的功能填料需求趨勢目前以亞微米高純二氧化硅（硅微粉）為主

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：有報道稱：銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子已經確認向英偉達供應HVLP(超低輪廓銅箔):一種高端電解銅箔，算力要求下，高速覆銅板對硅微粉的要求則更為嚴格，請問貴公司的Low-球形氧化鋁是否有該方向的應用?未來是否也積極需求韓國的市場開拓？

壹石通（688733.SH）8月8日在投資者互動平臺表示， 高頻高速覆銅板的功能填料需求趨勢目前以亞微米高純二氧化硅（硅微粉）為主，公司已具備相關產品的量產能力。韓國是公司重要的目標市場，目前已向部分用戶送樣評估。 

(記者 蔡鼎)

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