每日經濟新聞 2024-09-02 23:10:52
每經AI快訊，9月2日，深南電路在互動平臺表示，FC-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業務擁有SAP工藝能力，現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
