深南電路：公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：友商興森科技FCBGA載板高層板目前已經小批量量產交付了，我們深南電路的FCBGA高層板目前有小批量交付了嗎？另外友商興森FCBGA載板已經能夠量產20層及以下的產品，深南目前能夠實現量產20層的FCBGA載板了嗎？

深南電路（002916.SZ）12月30日在投資者互動平臺表示，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，目前其產能爬坡尚處于前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產品認證工作。

(記者 蔡鼎)

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