興森科技：海外市場及主要頭部企業也是公司FCBGA封裝基板項目的目標客戶

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的ABF有沒有打通出口供應渠道的可能？在國際合作方面，公司有哪些計劃？做了哪些措施？

興森科技（002436.SZ）1月7日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！海外市場及主要頭部企業也是公司FCBGA封裝基板項目的目標客戶，截至目前尚未建立起正式的供應合作關系。公司將繼續加大市場拓展力度，并持續提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，努力把握海外供應鏈本土化的機會，拓展海外標桿客戶，實現FCBGA封裝基板業務的出海。感謝您的關注。

(記者 王可然)

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