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大族半導體激光開槽技術取得新突破

每日經濟新聞 2025-01-17 13:20:36

每經AI快訊,近期,大族半導體推出全新一代全自動晶圓激光開槽設備—GV-N3242系列。該設備在開槽質量、開槽精度、潔凈度管控以及材料兼容性方面的大幅躍升,已圓滿通過客戶嚴苛的技術驗證,并完全具備量產能力。

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