每日經濟新聞 2025-02-24 15:56:31
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好，我想了解一下貴公司關于微小間距先進封裝Bonding工藝的研究進展情況。目前這項技術是否已經達到了預期的效果呢？
快克智能（603203.SH）2月24日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者您好，公司面向先進封裝的鍵合設備正按照既定目標推進中，預計2025年二季度完成樣機研發，謝謝。
(記者 王可然)
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