每日經濟新聞 2025-04-08 13:41:01
每經AI快訊，4月8日，上交所公司債券項目信息平臺顯示，小米通訊技術有限公司200億元小公募債項目狀態更新為“已受理”，受理日期為2025年4月7日。募集說明書申報稿顯示，本次債券發行規模不超過200億元（含200億元），在扣除發行等相關費用后，募集資金擬用于償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。
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