瀚博半導體沖刺A股IPO，科創(chuàng)半導體ETF（588170）橫盤震蕩中

截至2025年7月21日 13點42分，上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.30%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，盛美上海領(lǐng)漲1.48%，明志科技上漲1.13%，上海合晶上漲0.95%；和林微納領(lǐng)跌2.12%，華海清科下跌1.69%，富創(chuàng)精密下跌1.25%。科創(chuàng)半導體ETF（588170）下跌0.39%，已經(jīng)橫盤震蕩多日，亟待突破。

消息面上，瀚博半導體于2025年7月11日同中信證券簽署輔導協(xié)議，正式啟動A股IPO進程。成立于2018年的瀚博半導體作為一家高端GPU芯片提供商，主要為人工智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成提供全棧式芯片解決方案，現(xiàn)已擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數(shù)據(jù)中心GPU和邊緣GPU三大產(chǎn)品線。

山西證券認為，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)潮及美國加大對華出口管制下，光刻機國產(chǎn)化迫在眉睫。人工智能發(fā)展大幅提升國內(nèi)先進制程產(chǎn)能需求。芯片生產(chǎn)產(chǎn)線建設(shè)中，光刻機購置成本最高，達到設(shè)備總投資的21%-23%。國內(nèi)晶圓廠建設(shè)潮和AI快速發(fā)展帶動國產(chǎn)光刻機需求持續(xù)攀升。美國持續(xù)加大對華半導體設(shè)備出口管制下，國產(chǎn)光刻機產(chǎn)業(yè)有望加速崛起。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備和半導體材料細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。