半導(dǎo)體早參丨世界人工智能大會閉幕式成功舉辦，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾

7月28日，截至收盤，滬指漲0.12%，報收3597.94點(diǎn)；深成指漲0.44%，報收11217.58點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲0.96%，報收2362.60點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌0.83%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌0.17%。 隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.14%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.02%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.33%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.62%，美光科技跌0.01%，ARM漲0.74%，恩智浦半導(dǎo)體漲2.33%，微芯科技漲1.91%，應(yīng)用材料漲2.47%。 行業(yè)資訊： 1．繼上周阿里AI三連發(fā)后，阿里又扔出新的開源模型——電影級視頻生成模型通義萬相Wan2.2。Wan2.2可將光影、色彩、鏡頭語言三大電影美學(xué)元素裝進(jìn)模型，隨意組合60多個直觀可控的參數(shù)，大幅提升電影級畫面的制作效率。目前，該模型單次可生成5s的高清視頻，用戶可通過多輪提示詞進(jìn)一步完成短劇制作，未來通義萬相還將繼續(xù)提升單次視頻生成的時長，讓視頻創(chuàng)作更高效。 2. 近日，晶合集成公告稱，公司擬與合肥國投、合肥建翔等投資者共同向安徽晶鎂光罩有限公司增資11.95億元，其中公司認(rèn)繳2億元，交易完成后將直接持有安徽晶鎂16.67%股權(quán)。安徽晶鎂專注于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體光罩生產(chǎn)制造，本次投資旨在將公司光罩業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營，以把握市場機(jī)遇并增強(qiáng)上游供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。 3. 2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議閉幕式成功舉辦，上海市委常委、副市長陳杰為大會做成果總結(jié)，市政府副秘書長、市經(jīng)濟(jì)信息化委主任張英出席。在本屆閉幕式上，一批重大項(xiàng)目集中簽約，涵蓋智能駕駛、具身智能和機(jī)器人等領(lǐng)域，共有31個項(xiàng)目簽約，投資額超過150億元。另外，上海市經(jīng)信委二級巡視員、汽車產(chǎn)業(yè)處處長韓大東透露，上海將有序擴(kuò)大自動駕駛的開放區(qū)域，爭取在今年年內(nèi)實(shí)現(xiàn)浦東新區(qū)自動駕駛測試道路全域開放，同步推動奉賢、閔行等區(qū)域開放。 中信建投證券認(rèn)為，自ChatGPT發(fā)布后，大模型向更強(qiáng)、更高效、更可靠方向發(fā)展，呈現(xiàn)推理模型深化、智能體模型爆發(fā)的格局。美國在探索更強(qiáng)大模型上保持全球領(lǐng)先，中國企業(yè)則在算力受限下實(shí)現(xiàn)高效性全球領(lǐng)先。2025年是應(yīng)用加速落地之年，OpenAI已達(dá)百億美金ARR，Claude月收入環(huán)比增速超20%。受互聯(lián)網(wǎng)大廠推動AI與業(yè)務(wù)結(jié)合、Agent推出、主權(quán)AI需求及多模態(tài)滲透等因素影響，AI算力消耗從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，帶來顯著增量，國內(nèi)算力自主可控趨勢凸顯。B端應(yīng)用滲透率慢于C端，落地順序由容錯率與復(fù)雜度決定，從高容錯、單一任務(wù)場景到低容錯、高復(fù)雜度場景尚需時間。但本輪AI滲透較互聯(lián)網(wǎng)時代大幅提速，B端落地進(jìn)程或超預(yù)期。 相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。 半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。