每日經(jīng)濟新聞 2025-07-30 15:45:45
每經(jīng)AI快訊，7月30日，嘉元科技在互動平臺表示，公司已布局可剝離超薄銅箔相關(guān)項目，產(chǎn)品已送樣測試。目前廠房建設(shè)及相關(guān)設(shè)備正有序推進中，預計2026年底可實現(xiàn)芯片封裝用極薄銅箔70萬平方米/年。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
