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半導體早參|政府投資基金加碼科創,東芯股份稱礪算科技相關芯片正進行優化提升

每日經濟新聞 2025-07-31 09:47:23

7月30日,截至收盤,滬指漲0.17%,報收3615.72點;深成指跌0.77%,報收11203.03點;創業板指跌1.62%,報收2367.68點。科創半導體ETF(588170)跌1.45%。半導體材料ETF(562590)跌0.77%。

隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業平均指數跌0.38%;標準普爾500種股票指數跌0.12%;納斯達克綜合指數漲0.15。費城半導體指數漲0.83%,美光科技漲2.48%,ARM跌0.09%,恩智浦半導體跌2.56%,微芯科技跌0.55%,應用材料漲0.52%。

行業資訊:

1.國家發展改革委同步發布《政府投資基金布局規劃和投向指導工作指引(征求意見稿)》(以下簡稱《工作指引》)與《政府投資基金投向指導評價管理辦法(征求意見稿)》(以下簡稱《管理辦法》),明確政府投資基金未來的設立規范、投向重點、監管機制以及激勵與約束體系。在具體投資導向方面,《工作指引》將政府投資基金的投向明確錨定在以下重點領域:國家級基金將聚焦現代化產業體系提質升級、關鍵核心技術攻關和跨區域重大項目;地方基金則強調因地制宜,服務特色優勢產業、區域創新能力、小微企業與初創科創企業孵化;同時鼓勵聯合出資、設立子基金的協同機制,形成國家級與地方基金的聯動投資合力。

2.東芯股份公告稱,公司股票交易連續三個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計達到30%,屬于股票交易異常波動情形。據悉,近日市場上出現了關于公司對外投資企業礪算科技(上海)有限公司(簡稱“上海礪算”或“標的公司”)發布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產品LisuaneXtreme的相關媒體報道。目前標的公司的相關芯片產品正在持續進行產品優化提升工作,下一步將進行客戶送樣及量產,目前尚未產生收入。芯片研發完成至達成銷售,尚需要經過產品認證、客戶導入等環節。

3. 截至7月30日,搭載鴻蒙操作系統5的終端數量正式超過1000萬。

4.ODM龍頭華勤技術擬以24億元現金,收購國內第三大晶圓代工廠晶合集成的部分股權。晶合集成7月29日盤后公告稱,華勤技術擬以現金方式,協議受讓力晶創投持有的晶合集成約1.2億股股份,占晶合集成總股本的6%。此次股權交易的轉讓價格為19.88元/股,轉讓總價為人民幣約24億元。本次交易前,華勤技術未持有晶合集成股份。該項交易完成后,華勤技術將成為晶合集成第四大股東。

5.西部科學城重慶高新區集中簽約8個集成電路項目,覆蓋設計、設備、封測等全鏈條。其中東微電子西南總部(15億元)和斯達半導體IPM模塊制造(3億元)等重大項目將強化車規級芯片與功率半導體布局,科學城高新區已集聚50余家產業鏈重點企業,并出臺19條專項政策支持設計、封測等薄弱環節,目標2027年新增IC設計企業82家、封測模組企業22家。

天風證券指出,2025年全球半導體延續樂觀增長走勢。政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級,國產替代持續推進。二季度各環節公司業績預告亮眼,展望三季度,半導體仍為旺季期。存儲板塊預估2025年三季度存儲器合約價漲幅持續高增,企業級產品持續推進,帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。

相關ETF:公開信息顯示,科創半導體ETF(588170)跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數,囊括科創板中半導體設備(59%)和半導體材料(25%)細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域,具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A類:020356、C類:020357),指數中半導體設備(59%)、半導體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導體上游。

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7月30日,截至收盤,滬指漲0.17%,報收3615.72點;深成指跌0.77%,報收11203.03點;創業板指跌1.62%,報收2367.68點??苿摪雽wETF(588170)跌1.45%。半導體材料ETF(562590)跌0.77%。 隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業平均指數跌0.38%;標準普爾500種股票指數跌0.12%;納斯達克綜合指數漲0.15。費城半導體指數漲0.83%,美光科技漲2.48%,ARM跌0.09%,恩智浦半導體跌2.56%,微芯科技跌0.55%,應用材料漲0.52%。 行業資訊: 1.國家發展改革委同步發布《政府投資基金布局規劃和投向指導工作指引(征求意見稿)》(以下簡稱《工作指引》)與《政府投資基金投向指導評價管理辦法(征求意見稿)》(以下簡稱《管理辦法》),明確政府投資基金未來的設立規范、投向重點、監管機制以及激勵與約束體系。在具體投資導向方面,《工作指引》將政府投資基金的投向明確錨定在以下重點領域:國家級基金將聚焦現代化產業體系提質升級、關鍵核心技術攻關和跨區域重大項目;地方基金則強調因地制宜,服務特色優勢產業、區域創新能力、小微企業與初創科創企業孵化;同時鼓勵聯合出資、設立子基金的協同機制,形成國家級與地方基金的聯動投資合力。 2.東芯股份公告稱,公司股票交易連續三個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計達到30%,屬于股票交易異常波動情形。據悉,近日市場上出現了關于公司對外投資企業礪算科技(上海)有限公司(簡稱“上海礪算”或“標的公司”)發布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產品LisuaneXtreme的相關媒體報道。目前標的公司的相關芯片產品正在持續進行產品優化提升工作,下一步將進行客戶送樣及量產,目前尚未產生收入。芯片研發完成至達成銷售,尚需要經過產品認證、客戶導入等環節。 3. 截至7月30日,搭載鴻蒙操作系統5的終端數量正式超過1000萬。 4.ODM龍頭華勤技術擬以24億元現金,收購國內第三大晶圓代工廠晶合集成的部分股權。晶合集成7月29日盤后公告稱,華勤技術擬以現金方式,協議受讓力晶創投持有的晶合集成約1.2億股股份,占晶合集成總股本的6%。此次股權交易的轉讓價格為19.88元/股,轉讓總價為人民幣約24億元。本次交易前,華勤技術未持有晶合集成股份。該項交易完成后,華勤技術將成為晶合集成第四大股東。 5.西部科學城重慶高新區集中簽約8個集成電路項目,覆蓋設計、設備、封測等全鏈條。其中東微電子西南總部(15億元)和斯達半導體IPM模塊制造(3億元)等重大項目將強化車規級芯片與功率半導體布局,科學城高新區已集聚50余家產業鏈重點企業,并出臺19條專項政策支持設計、封測等薄弱環節,目標2027年新增IC設計企業82家、封測模組企業22家。 天風證券指出,2025年全球半導體延續樂觀增長走勢。政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級,國產替代持續推進。二季度各環節公司業績預告亮眼,展望三季度,半導體仍為旺季期。存儲板塊預估2025年三季度存儲器合約價漲幅持續高增,企業級產品持續推進,帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。 相關ETF:公開信息顯示,科創半導體ETF(588170)跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數,囊括科創板中半導體設備(59%)和半導體材料(25%)細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域,具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。 半導體材料ETF(562590)及其聯接基金(A類:020356、C類:020357),指數中半導體設備(59%)、半導體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導體上游。

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