AI時代下，勝宏科技市值逆襲鵬鼎控股成“PCB股王”

今年7月，英偉達成為全球首個市值突破4萬億美元的公司，截至8月12日收盤，英偉達市值達到4.5萬億美元。“英偉達沒有盡頭?！庇性u論如是驚呼。 英偉達的騰飛，也帶動了A股相關個股的沸騰，來自廣東惠州的印制電路板（PCB）公司勝宏 科 技（SZ300476，股 價220.10元，市值1899億元）便是其中一家，其股價年內漲幅超過450%。8月18日，勝宏科技股價觸及245元/股，總市值超過2000億元，成為“PCB股王”。 反觀鵬鼎控股（SZ002938，股價51.90元，市值1203億元），其過去穩居PCB產業鏈市值第一“寶座”，如今雖保持著營收規模的絕對優勢，但今年第一季度凈利潤只有勝宏科技的52.8%。以8月22日51.90元的收盤價計算，其市值不到勝宏科技的七成。 對此，有業內觀點認為，這場“反超”的核心邏輯在于客戶結構的巨大差異。當前，鵬鼎控股的收入仍然高度依賴通信和消費電子領域，核心客戶以蘋果為代表；而勝宏科技則深度綁定英偉達AI GPU產業鏈，HDI（高密度互連板）與高多層產品需求旺盛，直接分享到AI服務器產業爆發帶來的超額紅利。 換句話說，同樣身處PCB賽道，目前勝宏科技因站上“英偉達鏈”而大口“吃肉”，鵬鼎控股則更多依賴“蘋果鏈”，暫時只能“喝湯”。未來，它們都有各自要面對的問題：“這樣的優勢守得住嗎？”“你看我還有機會嗎？” 惠州“新貴”的業績反超 從廣東惠陽淡水東高速路口出來，驅車幾百米就到了勝宏科技的產業園。在這座占地近400畝的現代化產業園里，數十棟現代化廠房和宿舍呈八字型整齊排列。今年以來，這家企業實現了超450%的股價漲幅，市值在近期一度突破2000億元，躍升為“惠州第一股”，引起市場關注。 時間撥回30年前，即1996年，國內PCB行業處于起步階段，迎來巨大市場發展空間，但產業自身的技術和市場能力仍有待提升。當年，陳濤進入惠州一家臺資PCB企業，從基層銷售一路做到高管，并于2003年自立門戶創辦勝華電子。三年后，他拿下400畝土地投資創辦了勝宏科技。2008年，勝宏科技投產，2015年6月上市。 勝宏科技成立以來的大部分時刻，PCB行業老大哥是鵬鼎控股、東山精密（SZ002384，股價53.26元，市值975.51億元）等企業，無論是市值還是業績規模，都遙遙領先。10年前，勝宏科技帶著營收12.85億元、歸母凈利潤1.27億元的成績單，剛踏入A股大門，彼時，行業龍頭鵬鼎控股雖未上市，但營收已達到170.93億元，凈利潤為15.26億元。即使到今天，這仍是勝宏科技未能達到的成績。 站在新的臺階上回望過去，陳濤也許會有萬千感慨。記者統計發現，截至8月22日收盤，PCB幾大龍頭中，按市值排序分別是勝宏科技、鵬鼎控股、生益科技（SH600183，股價47.61元，市值1157億元）、滬電股份（SZ002463，股價55.63元，市值1070億元）、深南電路（SZ002916，股價149.92元，市值999.58億元）及東山精密，對應1898.78億元、1203.07億元、1156.57億元、1070.31億元、999.58億元及975.51億元。行業內其他企業市值最高不過500余億元，勝宏科技往下，斷層明顯。 改寫勝宏科技命運的故事，發生在2019年。當時，陳濤完成了一次逆向決策——在行業普遍看淡高端HDI（高密度互連板）投資時，陳濤力排眾議，成立HDI事業部，正式進軍產品附加值更高的領域。這讓勝宏科技得以在2023年切入英偉達H系列AI加速卡供應體系，并在2024年通過GPU200產品認證，晉升為Tier 1級供應商。 進軍HDI領域后，勝宏科技進入高速增長期，2019年至2021年營收同比分別增長17.58%、44.15%及32.72%。到2024年，首次突破百億元收入大關，達到107.31億元，凈利潤為11.54億元。饒是如此，這樣的收入規模在PCB行業中尚無法稱雄，甚至在上述6家企業中只能屈居末位。至于鵬鼎控股，2024年營收為351.4億元，凈利潤為36.2億元，是勝宏科技的3倍多。 進入2025年，不僅股價漲得猛，在經營上，勝宏科技也打了個翻身仗。一季度，鵬鼎控股實現營業收入80.87億元，同比增長20.94%；實現歸母凈利潤4.88億元，同比下滑1.83%。同期，勝宏科技營收雖然僅有43.12億元，約為鵬鼎控股的53.32%，但凈利潤同比大增339.22%至9.21億元。 勝宏科技稱，2025年一季度，AI算力、數據中心相關產品收入占比超過40%，在AI多個相關領域市場份額全球第一。不過，對于投資者關心的“公司收入中，英偉達的銷售占比幾何”，勝宏科技此前回復“保密性考慮，不便透露”。 鵬鼎控股困在“果鏈”上 在勝宏科技奮起直追的時間里，鵬鼎控股雖未閑著，但始終未能繞開大客戶蘋果。幾乎在各報告期內，鵬鼎控股對蘋果的銷售占比均超過50%，IPO（首次公開募股）時還引發關注。 以2024年為例，鵬鼎控股第一大客戶（A公司）貢獻營收287.93億元，占總收入比例高達81.94%，2019年至2023年的占比分別為65.76%、68.79%、76.21%、78.41%以及79.95%，逐年增長。整體來看，公司業務結構仍偏重消費電子，AI相關業務占比有限。 《每日經濟新聞》記者注意到，過去多年，鵬鼎控股傾向于強調以“輕薄短小、高低多快、精美細智”作為研發方向，這12個字出現在其2022年以前的各年度及半年度報告中。 在2020年7月的一場投資者交流會上，鵬鼎控股介紹了公司未來幾年的發展方向：一是5G發展帶來電子產品更新換代和新產品的涌現，電子產品輕薄化的趨勢，將為軟板和高精密度硬板打開廣闊的應用空間；二是看好未來隨著智能化水平的提升，汽車電子對軟板及高精密硬板需求的提升；三是看好網通及服務器產品的發展。鵬鼎控股提到將積極尋求外延式發展機會，但未直接提及AI等。從其后來的募投項目看，更看好的是汽車、可穿戴設備領域。 鵬鼎控股一位知情人士在與記者交流中提及：“從應用來看，消費電子的PCB產品受手機內部空間的制約，厚度有限，所以更偏向于細線路、薄型化；而服務器用板更多是往厚了去做?！? 偏偏過去幾年，消費電子需求疲軟，以AI、高速通信為代表的創新領域發展迅速，正推動PCB產業鏈進入新一輪景氣周期。中金公司最新研報顯示，2025年，全球AI用PCB市場規模預計將達56億美元，2026年進一步增長至100億美元，年復合增長率高達33%。 當然，面對近在眼前的AI紅利，鵬鼎控股目前也在快速發展HDI和SLP（類載板）產品。公司泰國工廠一期已于今年5月竣工并開始試產，產品主要服務于AI服務器、車載與光通信等領域，目前，服務器及光模塊等產品已通過相關客戶的認證。同時，二期廠房的建設也已啟動。 8月19日，鵬鼎控股發布公告稱，公司計劃投資80億元在淮安園區整合建設淮安產業園，并同步投資建設包括SLP、高階HDI及HLC（高層數PCB板）等產品產能，擴充軟板產能，目標承接服務器、光通信、人形機器人、智能汽車及AI端側產品等AI應用PCB需求，投資建設期為2025年下半年至2028年。 關于公司是否向英偉達供貨，8月21日上午，鵬鼎控股證券部工作人員表示：“AI相關的客戶，鵬鼎都在積極地接洽，不針對單一客戶進行評價。” “你看我還有機會嗎？” 同樣身處PCB賽道，客戶都是全球范圍內的巨頭，“果鏈”與“英偉達鏈”有何差別？ PCB是Printed Circuit Board的簡稱，即印制電路板，它是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣相互連接的載體，可以理解為一塊承載各種元器件及線路的“底板”。幾乎所有的電子設備都需要PCB，因此它也被稱為“電子產品之母”。但這也意味著，每一輪電子產業的躍遷變革，PCB企業都需要緊緊跟上，當然，最好是提前預判。 回顧過去，智能手機一度是PCB應用增長最快的領域，爾后可穿戴設備帶動消費電子產業進一步繁榮。近年來，工業控制、醫療器械等市場持續發展，電動汽車的普及為PCB產業創造新的增長點。 眼下，伴隨著AI應用的加速演進，PCB進入新增長周期。同時，AI算力通過硬件升級（如GPU集群、高速光模塊）直接驅動PCB向高多層、高密度、高頻、高速方向演進。 能成為英偉達核心供應商，勝宏科技除了有前瞻布局，也有技術壁壘?！皞鹘yHDI的特點是短小輕薄，主要應用在消費電子等領域；AI類HDI主要支撐AI服務器、AI算力卡等領域，板厚更厚，層數超過多數高多層，需同時具備高多層生產能力?！睋俸昕萍挤矫娼榻B，隨著AI服務器芯片的升級，PCB不僅要在層數、階數、集成度上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度和抗阻功能上進行優化，加工工藝難度極高。 例如，普通消費電子PCB通常在6~12層，而AI服務器用板已普遍在24層以上。工藝難度方面，相較于傳統PCB的通孔，HDI主要以埋孔、盲孔的方式來實現層間連接，可以釋放出更多空間用于布線，同時也能夠滿足AI服務器的高頻、高速、高穩定性和可靠性等要求。 一位券商電子行業高級分析師表示，AI類HDI對于損耗、性能參數的要求比較高，同時板厚更厚，因此很多廠商目前沒有這方面的產能，誰之前擴產多，誰就能暫時領先，比如勝宏科技。 不過，該分析師也提及，目前，包括鵬鼎控股在內的其他幾家PCB廠商都在擴產?！半m然產品導入也有周期，但后期大家的產能都擴出來以后，勝宏科技的毛利、份額不一定還會這么高。鵬鼎控股在技術上沒什么問題，目前主要是產能跟不上。” 一位了解鵬鼎控股的知情人士也提到，目前，公司已經具備AI服務器PCB板相關的技術實力，“雖然上半年服務器營收占比不大，但今年公司在AI服務器方面的成長是不錯的”。 至于同行是否能迎頭趕上，勝宏科技相關人士對記者表示，其也不好判斷。不過，針對類似問題，勝宏科技在7月底曾表示，工藝和設備組合非常關鍵。工藝能力面對時間、經驗、成本試錯等多方面因素，設備核心在于上千臺設備的選型、藥水配置及組合調試。傳統工藝之下，大約1.5年（友商）可技術追趕至持平；但在AI時代，技術迭代速度進一步加快，每代產品需提前2年至3年與客戶合作研發，公司先發優勢明顯。 翻譯 搜索 復制