半導體早參丨OpenAI與博通將推出定制數據中心芯片，2025灣區半導體產業生態博覽會即將召開

2025年10月14日，截至收盤，滬指跌0.62%，報收3865.23點；深成指跌2.54%，報收12895.11點；創業板指跌3.99%，報收2955.98點。科創半導體ETF（588170）跌6.85%，半導體材料ETF（562590）跌6.56%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.44%；納斯達克綜合指數跌0.76%；標準普爾500種股票指數跌0.16%。費城半導體指數跌2.28%，恩智浦半導體跌0.27%，美光科技跌2.96%，ARM跌2.20%，應用材料跌0.59%, 微芯科技漲0.33%。

行業資訊：

1. 上海市經濟和信息化委員會日前印發 《上海市智能終端產業高質量發展行動方案 （2026-2027年）》，計劃到2027年，上海市智能終端產業持續做大做強，總體規模突破3000億元。方案提到，提升智能算力終端規模，牽引自主GPU、互聯模塊等核心部件規模化應用；強化機器人終端能力，推進端側芯片、靈巧手、電池等核心零部件加快產業化突破。

2. 2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱“2025灣芯展”） 將于10月15日至17日在深圳會展中心（福田）盛大開幕； ②本屆展會參展企業超過600家，展會同期將舉辦30+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，為6萬多專業觀眾帶來貫穿半導體產業鏈的前沿技術成果和新解決方案。

3.OpenAI與博通計劃于2026年推出定制數據中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI設計的AI加速器。OpenAI和Broadcom將共同開發系統，其中包括Broadcom的加速器和以太網解決方案，用于縱向擴展和橫向擴展。博通將部署人工智能加速器和網絡系統機架，計劃于2026年下半年開始，并于2029年底完成。

光大證券認為，AI需求的快速增長驅動全球半導體行業景氣延續，半導體材料市場規模穩步擴張，光刻膠、濕電子化學品、電子特氣等細分行業均保持增長態勢。2025H1上市公司整體營收與利潤實現雙增長，Q2單季度利潤實現同環比增長。綜合來看，其認為半導體材料板塊正處于基本面改善與長期成長邏輯共振階段，建議關注在光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、CMP等核心材料領域具備技術優勢與客戶驗證優勢的龍頭企業。

相關ETF：公開信息顯示，科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。