進博前瞻｜ASML展示新款i-line光刻機，中國區總裁沈波：3D集成是芯片行業未來趨勢之一

每經記者｜朱成祥  黃海    每經編輯｜黃博文    

10月31日，光刻機龍頭廠商ASML（阿斯麥）于中國區總部上海張江辦公室舉辦進博會展前媒體交流會。

今年是ASML第七次參加進博會，其將以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術裝備展區集成電路專區。此次進博會，ASML將以數字化方式展示全景光刻解決方案下的多款產品和重點業務，包括TWINSCAN NXT:870B（以下簡稱“NXT:870B”）和TWINSCAN XT:260（以下簡稱“XT:260”）這兩套光刻系統。

ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示，公司參加進博會并不是為了商業化目的。他認為，進博會開放合作的主旨精神也是ASML一直在行業中倡導的。ASML希望呼應進博會的開放合作精神，向同行學習、交流，分享一些ASML關于行業的看法和想法，以及展示技術上的新發展。

2025年進博會ASML展臺效果圖 圖片來源：企業供圖

AI發展需要芯片超越摩爾定律

沈波表示，過去大家常說“芯片是現代工業的糧食”，如今已演進成為“AI芯片是社會、工業、生活中非常基礎的‘食物’”。根據麥肯錫預測，到2030年，AI（人工智能）將為全球GDP貢獻13萬億美元左右的價值，也就是說未來還有四五年的時間，往后的發展規模會越來越大。

AI給半導體帶來的需求，不僅是GPU（圖形處理器）、HBM（高帶寬內存）等高端芯片，而是全方位的。沈波表示，當用到GPU和CPU做超級計算的時候，前面大量的數據是由很多傳感器或主流的模擬芯片來收集的，還有大量用到成熟制程的邏輯芯片，包括各種傳感器等等，這些全都需要半導體芯片，且不只是3納米、5納米的半導體芯片，大量主流的芯片幾乎都需要。

此外，沈波認為，AI真正對半導體設備需求帶來影響的是應用端。他表示，等終端應用擴展到消費端、到工業領域的大規模應用，那個時候AI才會真正帶來半導體產業的全面發展。

他還表示，就半導體行業發展的摩爾定律和現在AI時代對算力的要求而言，芯片本身性能需要提升。為了縮小算力需求和芯片發展的剪刀差，一方面需要提升芯片性能，另一方面也需要芯片架構的發展，比如3D集成。

沈波補充表示，3D集成以及利用芯片之間相互鍵合的技術等各類組合技術，將成為未來整個芯片行業的大趨勢。

3D集成時代，ASML能做什么？

在AI時代的芯片發展過程中，先進封裝將成為后摩爾定律時代的關鍵技術。ASML此次進博會上展示的XT:260光刻機可支持從先進封裝到主流市場的廣泛應用。

ASML認為，通過2D微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝來突破平面極限，是芯片行業在技術領域尋求創新突破的兩大核心路線。ASML的光刻系統持續推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成。

在先進封裝領域，ASML的XT:260機型是基于其獨有的雙工作臺技術，采用業界公認的XT4平臺，具有大視場曝光的i-line（汞線）光刻系統。該產品能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。

相比EUV（極紫外光刻機）和其他款DUV（深紫外光刻機），XT:260并沒有使用更先進的光源而是采用i-line，其特點在于大視場曝光，而這恰恰針對先進封裝領域的需求。

沈波指出，先進封裝涉及多芯片的拼接，如果成像面積太小，拼接過程中會留下很多縫隙（Stitching）。他形象地比喻道，這就像制衣時如果使用許多小布料，就需要頻繁縫合；而當視場變大后，就像使用整塊布料，無需過多拼接。過多拼接不僅降低生產效率，還會影響良率，因為拼接過程難免出現誤差。光刻系統的視場增大以后，先進封裝的效率和良率將顯著提升。

此外，ASML的全景光刻解決方案還為3D集成的核心鍵合工藝提供堅實支持，幫助減少晶圓形變所導致的對準誤差、保障芯片精準堆疊，并實現更短、更快的互聯，以滿足客戶在新興應用領域日益增長的需求。

另外，此次展示的NXT:870B系統，在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，可實現每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。

封面圖片來源：企業供圖