中微半導：公司目前沒有進入芯片上游材料領域的考慮

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司最新發(fā)布了新一代車規(guī)級MCU芯片，截止目前車規(guī)級芯片出貨量如何？公司會加大在汽車電子車規(guī)級產品上的布局投入嗎？公司會計劃進入芯片上游材料領域嗎？公司如何看待最近的芯片市場？

中微半導（688380.SH）12月12日在投資者互動平臺表示，公司新一代車規(guī)級mcu截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級，具體出貨量請關注公司未來的定期報告。車規(guī)級產品是公司未來的重要布局，會持續(xù)加大研發(fā)投入，力求產品大小資源系列化，滿足客戶更多應用場景的需求。公司是一家芯片設計公司，專注于數字和模擬產品的設計、研發(fā)和銷售，晶圓生產采取委外加工，公司具備有限的封裝測試產能，但主要的封裝測試均采用委外加工完成。公司目前沒有進入芯片上游材料領域的考慮。

(記者 畢陸名)

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