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朗科科技:HBM技術屬于內存芯片設計技術與內存模組應用的結合,公司目前暫未涉及相關的內存芯片設計研發

每日經濟新聞 2023-03-03 16:21:58

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司有沒有HBM技術內存產品呢?公司的封裝測試工廠能否實現大容量、高位寬的DDR組合擴展內存容量?提升DRAM性能,三星和SK海力士是公司的客戶嗎?相互有沒有合作?

朗科科技(300042.SZ)3月3日在投資者互動平臺表示,HBM技術屬于內存芯片設計技術與內存模組應用的結合,公司目前暫未涉及相關的內存芯片設計研發,但公司將緊跟行業發展趨勢,積極進行研究和布局。

(記者 王瀚黎)

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