美迪凱：公司的封裝技術(shù)有晶圓級封裝及CHIP級封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司目前重點布局的主要是半導(dǎo)體光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、智能終端制造及 AR/MR 部品。其中，半導(dǎo)體光學(xué)部分產(chǎn)品已得到客戶認(rèn)證，個別產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計今年半導(dǎo) 體光學(xué)相關(guān)業(yè)務(wù)將實現(xiàn)高比例增長；半導(dǎo)體微納電路的相關(guān)設(shè)備將于 7 月份開始陸續(xù)到位； 請問董秘，公司涉及“先進封裝（chiplet）”概念嗎

美迪凱（688079.SH）3月20日在投資者互動平臺表示，公司的封裝技術(shù)有晶圓級封裝（LGA、WLCSP）及CHIP級封裝（DFN、QFN、SOT23、IGBT、TO系列）。

(記者 尹華祿)

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