每日經濟新聞 2023-03-21 16:04:08
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司現在有晶圓級（WLP）封裝技術嗎？
光智科技（300489.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，公司開發晶圓級封裝技術，晶圓級封裝產線目前已建設完成，敬請您注意投資風險。
(記者 陳鵬程)
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