東吳證券：預計上半年半導體行業(yè)將逐步見底，需求復蘇+技術創(chuàng)新+國產替代三要素有望推動估值修復

東吳證券5月18日研報表示，受半導體行業(yè)周期下行影響，2023Q1半導體板塊仍處于低谷，板塊營收943億元，同比-1.8%，歸母凈利潤57.4億元，同比-55.0%；板塊整體毛利率26.5%，同比-5.6pct，歸母凈利潤率4.93%，同比-9.9 pct。具體看，除了半導體設備板塊受益于國產替代推進及晶圓廠擴產，2023Q1收入和歸母凈利潤大幅增長外，其他細分板塊如模擬芯片設計、數(shù)字芯片設計、集成電路封測、集成電路制造、半導體材料板塊皆受到需求下滑，競爭加劇影響，整體歸母凈利潤下滑較大。預計隨著需求陸續(xù)回暖，2023H1半導體行業(yè)將逐步見底，需求復蘇+技術創(chuàng)新+國產替代三要素有望推動估值修復。（界面）