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邁為股份:擬30億元投建邁為泛半導體裝備項目

2023-07-13 16:34:32

邁為股份7月13日公告,公司擬與吳江經濟技術開發區管理委員會簽署《投資協議書》,公司擬投資建設“邁為泛半導體裝備”項目,自主研發、制造泛半導體領域高端裝備,該項目計劃投資總額為30億元。雙方將共同推進吳江泛半導體產業集群建設,符合公司的整體戰略發展布局。

責編 張楊運

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