每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-07-18 10:14:36
每經AI快訊，7月18日，壹石通在互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產品可作為高端芯片封裝用環氧塑封料的功能填充材料，預計在2023年四季度陸續投產。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
變壓器概念走高 伊戈爾反包漲停
下一篇文章
汽車整車概念股震蕩反彈 亞星客車直線拉升漲停
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證：51120190017 網站備案號：蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線：400 889 0008 郵箱：zbb@nbd.com.cn
