2023-07-27 15:12:33
7月27日，美光已宣布已出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，基于1β DRAM制程節點高帶寬內存（HBM）解決方案，帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比現有HBM3解決方案性能可提升最高50%。美光介紹，第二代HBM3產品與前一代產品相比，每瓦性能提高2.5倍，可幫助縮短大型語言模型（如GPT-4及更高版本）的訓練時間，降低總體擁有成本（TCO）。（界面新聞）
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