廣州黃埔：鼓勵發展高端半導體和傳感器材料 打造中國集成電路產業第三極核心承載區

每經AI快訊，6月17日，《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》印發，助力打造中國集成電路產業第三極核心承載區。其中提到，優化產業發展布局，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現突破，打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環節的全產業鏈，建設綜合性集成電路產業聚集區。鼓勵發展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料。積極引進國內重點基礎材料企業，穩步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。完善投融資環境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發揮區科技創新創業投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業的合作。