每日經濟新聞 2023-07-17 17:06:32
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問：公司半導體先進封裝材料TBA（臨時鍵合膠）、封裝 PSPI（光敏聚酰亞胺）、Underfill（底部填充膠）進展情況？是否已通過驗證達到量產條件？
鼎龍股份（300054.SZ）7月17日在投資者互動平臺表示，公司半導體先進封裝材料的產品開發及驗證工作在穩步推進中，進展均符合預期。此外，產能建設也在同步進行，預計在本年度內將先后實現110噸2款臨時鍵合膠生產能力，40噸2款封裝光刻膠的生產能力。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
